（原标题：天域半导体赴港上市：价钱战下由盈转亏汤加丽图片，国产碳化硅内卷加重）

出品｜公司商榷室IPO组

文｜曲奇

2024年，第三代半导体碳化硅国产替代化进一步加强，相干词过程此前三年的产能彭胀，国内市集出现了供需失衡的状态。

在供大于求的情况下，从碳化硅衬底到外延片、器件、模组等产物纷繁大幅降价，导致产业链上的一些企业事迹下滑，以致由盈转亏。

近期，碳化硅外延片供应商天域半导体赴港上市，从天域半导体招股书及2024年上半年岁迹不错看出，行业内卷带来的负面影响。

除产能多余外，碳化硅行业也靠近愈加强烈的市集竞争，能否在港交所上市融资，对天域半导体的活命至关进攻。

1、第三代半导体渗入率偏低

天域半导体是一家第三代半导体碳化硅外延片供应商，产物主要利用于电动汽车、光伏、储能、铁路等边界。

按尺寸分手，碳化硅外延片不错分为4英寸、6英寸、8英寸。咫尺，不管是民众市集照旧中国市集，王人以6英寸碳化硅外延片为主，同期8英寸产物的占有率逐年扩大。

笔据招股书，2023年按碳化硅外延片收入盘算推算，天域半导体以7亿元收入占据寰宇38.8%的市集份额，行业第二收入为5亿元，市占率为28.8%，行业第三至第五名的市占率分别为8.8%、5.0%、3.8%。从市集份额来看，天域半导体在碳化硅外延片边界上风较大。

从半导体行业角度来看，决定天域半导体收入天花板的枢纽，在于第三代半导体的渗入率。

笔据公开贵寓，有半导体分析师暗意，民众半导体元器件市集限制约5000亿好意思元，其中半导体材料700亿好意思元，欧美BT只须5%使用了第三代半导体材料，也便是第三代半导体材料的市集限制只须35亿好意思元傍边，市集渗入率不高。

该分析师暗意，第三代半导体渗入率低的原因，在于制作工艺复杂导致的本钱高企，5年前碳化硅、氮化镓比较硅基器件价钱贵了接近8倍，当今期间朝上本钱巩固镌汰，让两者价差收缩到了4倍以内，但依旧精湛。

本钱是咫尺国表里第三代半导体行业的最大短板。

2、2024年国产碳化硅衬底价钱暴跌

2024年，由于国内厂商打起了6英寸碳化硅衬底价钱战，带动了衬底及外延片价钱大幅下滑。

天域半导体的招股书中提到，“碳化硅外延片行为枢纽的上游材料，因其遍及的市集远景而备受扎眼。在此布景下，民众及中国的盛大企业王人在不休扩大产能，称心茂密发展的市集发展。”

相干词，大限制实践导致市集供需失衡，出现了供大于求的状态，6英寸碳化硅衬底的价钱在2024年出现大幅下滑。

2024岁首，有市集讯息称，国内主流6英寸碳化硅衬底报价参照国外市集每片750-800好意思元（约5400-5800元东说念主民币）的价钱，快速下杀，价钱跌幅近三成。

笔据公开报说念，国内市集多位行业东说念主士走漏，2024年中期6英寸碳化硅衬底的价钱已跌至500好意思元以下，接近中国制造商的坐褥本钱线。

到2024年第四季度，价钱进一步下跌至450好意思元以致400好意思元（约2898-3260元东说念主民币），给大部分制造商带来千里重财务压力。一些一线供应商照旧在寻求出售业务，以幸免多半亏蚀的抓续扩大。

业内东说念主士瞻望，行业整合潮将提前到来，最快或在2025年中期启动。

色狗

笔据天域半导体招股书，其瞻望2024年国产碳化硅衬底平均售价为3100元/片，降幅雄壮于国外供应商，与当下市集较为吻合。

由于衬底是外延片的主要原料，衬底价钱下滑也带动了外延片价钱下移。

天域半导体在招股书中暗意，“瞻望2025年后，中国碳化硅外延片平均售价的下跌速率将快于民众平均售价的下跌速率。”

3、价钱战让天域半导体事迹下滑

跟着碳化硅衬底价钱大幅降价，外延片厂商也被动打起了价钱战，其负面影响不错从天域半导体2024年的事迹略窥一二。

2021年至2023年，天域半导体收入分别为1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元，净利润为-1.8亿元、281.4万元、9588.2万元。

以前三年，天域半导体收入的年复合增长率为174.86%，并在2022年已毕扭亏为盈。

但干与2024年，天域半导体事迹急转直下。

2024年上半年，天域半导体收入3.61亿元，同期下滑14.58%，净利润为-1.41亿元，再次堕入亏蚀。

对此，天域半导体融会称，民众碳化硅外延片行业竞争日益强烈，公司接纳降价计策保市集份额。

天域半导体约96%收入来自6英寸碳化硅外延片。2024年上半年，公司6英寸外延片均价由旧年同期的9149元/片降至7693元/片，降幅为15.91%；6英寸外延片收入由4.09亿元降至3.50亿元。

价钱下滑严重侵蚀了天域半导体的毛利率。

2021年至2023年，公司6英寸碳化硅外延片毛利率分别为23.3%、23.7%、20.0%，踏委果20%隔壁。

但2024年上半年，6英寸碳化硅外延片毛利率降至5.7%，同比下滑15.6个百分点。

2021年至2024年上半年，天域半导体全体毛利率分别为15.7%、20.0%、18.5%、-12.1%。

倘若碳化硅外延片及衬底的行业整合潮由2026年提前至2025年中期，能否在港交所上市融资将成为影响天域半导体生死的枢纽要素。

市集竞争加重汤加丽图片，行业洗牌或弗成幸免，只须具备期间上风、限制上风和市集竞争力的公司才调在强烈的竞争中活命和发展。